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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：11.3436 元
起订数：8000 个
最小包装数：8000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.6mm[.22in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 200
封装方法 ： 卷, 磁带盘
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET
+查看所有产品信息
库存数:4496
交货周期：2-3周
期货价格：9.153 元
起订数：42 个
最小包装数：42 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASS'Y DDR SODIMM SOCKET
+查看所有产品信息
库存数:532
交货周期：2-3周
期货价格：10.0073 元
起订数：900 个
最小包装数：900 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 2.5
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 2.5
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。